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等离子一体机 德国等离子清洗机

等离子处理系统

名称:等离子清洗机
类型:喷射型
特性:高效、均匀、稳定
应用:玻璃触摸屏、印刷线路板、半导体等


产品概述 应用场景 性能参数 使用方法 技术支持

产品概述

震仪等离子体表面处理系统主要包括三个部分:进口等离子电源、等离子喷枪和智能控制系统。

一、等离子清洗的作用

等离清洗的作用原理主要是:

(1)对材料表面的刻蚀作用--物理作

等离子体中的大量量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除了表原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增加了样品的表面。提高固体表面的润湿性能。

(2)激活键能,交联作

等离子体中的粒子能量在 0~20eV,而聚合物中大部分的键能在 0~10eV,因此等离体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。

(3)形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。

设备特点:

1. 超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精确的控制设备运行。
2. 噪音小,体积小,处理面积更广

3. 保养维修成本低,便于客户成本控制。
4.高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

 


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  用 途:适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。
半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。


装机前准备

1、压缩空气:≥0.8mpa,ø6mm PU管
2、工艺气体:0.15~0.25mpa,ø6mm PU管
3、废气排放:ø50mm接口
4、主电源:4.5mm电源线(三相五线),12KW

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